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蘋果軟板廠商3月同比增長31%，臺灣硬板廠商同比增長6%由于18年3月份基數較低，蘋果軟板廠商營收3月份同比增長31%，同時由于2月份受春節放假影響，開工率有所調整，3月份營收環比增長61%，其中臻鼎表現亮眼，3月營收同比增長33%，環比增長59%；硬板方面，由于下游需求相對疲軟，下游客戶積極調降庫存，臺灣硬板廠商3月同比增長6%，同時也是受春節放假影響，環比增長21%。FPC：天線傳輸線數量+滲透率+ASP三重提升，5G終端FPC價值量提升5G時代天線列陣從MIMO技術升級為MassiveMIMO技術，帶來單機天線數量顯著增加，對應射頻傳輸線數量增加，同時5G時代高集成度需求也促使FPC替代傳統天線射頻傳輸線，FPC在安卓陣營的滲透率有望明顯提升；傳統PI軟板已無法滿足5G時代適應高頻高速趨勢，MPI、LCP材質的FPC將逐步替代傳統FPC，由于MPI和LCP相比傳統PI具有工藝復雜、良品率低、供應商少等特點，ASP相比傳統PI顯著提升。PCB：5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續提升蘋果從2017年開始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%；隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數量增加，數據量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續提升并導入安卓陣營；同時，M-SAP制程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機用PCB價值量提升。PCB全產業鏈有望充分受益于5G終端帶來的需求拉動，PCB廠商以及上游的材料相關企業將受益，如FPC和SLP制造商東山精密、鵬鼎控股、景旺電子和弘信電子，FPC電磁屏蔽膜制造商樂凱新材。

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